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2010年03月21日

CPU 温度 (2)

少し調べてみると CPU の温度と Core の温度、それぞれがあるようです。まず用語の確認から。

  • Thermal Specification
    温度仕様。最大 Thermal Design Power (TDP) での温度の最大値。これはプロセッサ上部のヒートスプレッダの物理的な中心で計測される。モバイル向けなどの統合されたヒートスプレッダを持たないプロセッサでは、この温度仕様はジャンクション温度 (junction temperature (Tj)) とみなされる。最大ジャンクション温度はインテルの Thermal Monitor を有効化することで定義される。Thermal Monitor のオートマチックモードを使えば最大ジャンクション温度に達したかどうかがわかる。
  • TDP
    Thermal Design Power - 熱設計電力。マイクロプロセッサなどの大規模集積回路で設計上想定される最大放熱量のこと。チップに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の冷却能力を持たせれば良いかを決定する為に使われる指標。
  • ヒートスプレッダ
    LSI のパッケージにおいて、LSI チップからの発熱を効果的に放散させるために設けられた金属などの構造部材。
  • Junction temperature
    ジャンクション温度。半導体の最高動作温度。詳しくは以下を。
     パソコンがうるさいと思ったときの「最高動作温度」
     放熱板、放熱器(ヒートシンク)の放熱設計法
最高温度の種類
T-JunctionCPU 内部のコアの温度
T-Caseコア表面に装着されている金属製プレート(インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー)の中央部分の温度
T-SinkCPU とヒートシンクの接触部中央の温度
T-Ambientヒートシンク上の空気温度

ということで前エントリで調べた 72.7 ℃はこの CPU の T-Case : ヒートスプレッダの最高温度になります。また Core Temp の示す Tj.Max 99 ℃ はコアの最高温度となります。

ふむ、キャプチャ画像で High 表示が 99 ℃まで行っているのは、コアの温度が Tj.Max まで達して Thermal Monitor の保護機構が働いたんでしょうね。そこでクロックを下げるなりして最大温度を超えることがなかったと。熱暴走がおきていない理由はこれで分かりました。

Thermal Monitor に関しては以下のサイトで説明が読めます。

また CPU/Core の温度に関する意見交換が価格.com の口コミでも読めます。


投稿者 napier : 2010年03月21日 14:13


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